Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

材料导报, 2004, 18(9): 99-101.

Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

陈方 ^1, , 杜长华 ^2, , 黄福祥 ^3, , 杜云飞 ^4,

1.重庆工学院材料学院,重庆,400050

2.重庆工学院材料学院,重庆,400050

3.重庆工学院材料学院,重庆,400050

4.重庆工学院材料学院,重庆,400050

基金项目: 重庆市科委科研项目(渝科计字[2003]24)

关键词： Sn-0.7Cu , 无铅钎料 , 润湿 , 钎焊性

Wettabinity of Lead-free Solder Sn-0.7Cu on the Surface of Copper

采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".

参考文献

[1]	张曙光,何礼君,张少明,石力开.绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J].材料导报,2004(06):72-75.
[2]	GlazerJ .MetallurgyoflowtemperaturePb-freesoldersforelectronicassembly[J].International Metals Reviews,1995,40:65.
[3]	AtewM;Selvaduray G .Lead-freesoldersinmicroelectronics[J].Materials Science and Engineering,2000,27:95.
[4]	LeeNC .Lead-freesoldering-wheretheworldisgoing[J].Advancing Microelectronics,1999,26:29.
[5]	LeeNC .Gettingreadyforlead-freesolders[J].Soldering and Surface Mount Technology,1997,28:65.
[6]	AndersonIE;Foley J C;Cook B A et al.Alloyingeffectsinnear-eutecticSn-Ag-Cusolderalloysforimprovedmicrostructuralstability[J].Journal of Electronic Materials,2001,30:1050.
[7]	ParkJY;Kang C S et al.Theanalysisofthewithdrawforcecurveofthewettingcureusing63Sn-37Pband965Sn-35Ageutecticsolders[J].Journal of Electronic Materials,1999,28:1256.
[8]	张文典.实用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社,2002:114.
[9]	张启运;庄鸿寿.钎焊手册[M].北京:机械工业出版社,1999
[10]	杜长华;陈方 .[P].CN 200310111101 8,2003.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

Wettabinity of Lead-free Solder Sn-0.7Cu on the Surface of Copper

参考文献