亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

电镀与涂饰 , 2015, 34(20): 1139-1144.

亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

王志登 ^1, , 王洺浩 ^2, , 王熙禹 ^3, , 黎德育 ^4, , 李宁 ^5,

1.哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

3.哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

4.哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

5.哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001

关键词：镀锡板 , 高速镀锡 , 甲磺酸 , 亚锡离子 , 亚铁离子 , 电化学 , 微观组织

Effect of Fe2+ on electrochemical behavior of methanesulfonic acid electrolyte for high-speed tin electroplating and the tin coating obtained therefrom

Keywords： tinplate , high-speed tinning , methanesulfonic acid , stannous ion , ferrous ion , electrochemistry , microstructure

研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速＞1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.

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亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

Effect of Fe2+ on electrochemical behavior of methanesulfonic acid electrolyte for high-speed tin electroplating and the tin coating obtained therefrom

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