铜表面化学镀钯工艺研究

电镀与涂饰 , 2015, 34(19): 1100-1104.

铜表面化学镀钯工艺研究

张甜甜 ^1, , 赵亮亮 ^2, , 万传云 ^3, , 何云庆 ^4, , 徐彬 ^5,

1.上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海,201418

2.上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海,201418

3.上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海,201418

4.江苏澳光电子有限公司,江苏东台,224222

5.上海馨晔电子科技有限公司,上海,201199

关键词：铜 , 化学镀钯 , 耐蚀性 , 沉积速率 , 腐蚀电流

Study on process of electroless palladium plating on copper

Keywords： copper , electroless palladium plating , corrosion resistance , deposition rate , corrosion current

研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液pH以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3％NaCl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征.化学镀钯适宜的温度和时间分别为52℃和35 min.此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低.镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5％.

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Study on process of electroless palladium plating on copper

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