环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究

功能材料, 2007, 38(8): 1244-1246.

环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究

肖锋 ^1, , 廖伟 ^2, , 陶鑫 ^3, , 刘兰霄 ^4, , 杨仁辉 ^5, , 傅亚 ^6,

1.重庆工学院,材料界面物理化学研究所,重庆,400050

2.重庆工学院,材料界面物理化学研究所,重庆,400050

3.重庆工学院,材料界面物理化学研究所,重庆,400050

4.重庆工学院,材料界面物理化学研究所,重庆,400050

5.重庆工学院,材料界面物理化学研究所,重庆,400050

6.重庆科技学院,化学系,重庆,400042

基金项目: 重庆市自然科学基金(CSTC2005BA4016-1) 教育部留学回国人员科研启动基金(2004-527) 重庆市人事局资助项目(2005-91)

关键词：环氧树脂 , 铜 , 接触角 , 润湿性 , 静滴法

Wettability of liquid epoxy resin-curing agent with copper substrate

采用静滴法观察了液态纯固化剂和20%树脂-80%固化剂混合液体与铜基材料的润湿行为,测定了298～363K温度范围内的接触角,评价了两种液体与铜基材料的润湿性.结果表明,接触角随时间呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低,温度对固化剂平衡接触角的影响较小.在同样的温度条件下,加入树脂后的液体的平衡接触角小于纯固化剂的平衡接触角.

参考文献

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