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分别以聚碳硅烷和硅树脂作粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1000 ℃下低温制备出SiC多孔陶瓷.所得样品的气孔率在43%~52%之间,抗断裂强度最高达到了18.59 MPa,而且样品的孔径呈单峰分布.分析比较了由这2种不同粘结剂制备的SiC多孔陶瓷性能.

参考文献

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