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在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在 A3 钢表面电镀黄铜合金薄膜.用 XRD 研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS 的黄铜合金镀层的微观结构.用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成.结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为 35℃、电镀时间 8 min、电流密度为 15 mA/cm2 时电镀出的 Cu-Zn 黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中 Cu:Zn 质量比为 64:36.加入添加剂γ-APS 后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色.

参考文献

[1] 冯立明.电镀工艺与设备[M].北京:化学工业出版社,2005:138.
[2] 屠振密;韩书梅;杨哲龙;李宁.防护装饰性镀层[M].北京:化学工业出版社,2004:214.
[3] Desipic A R et al.Kinetics of deposition and dissolution of bass from the pyrophosphate-oxalate bath[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,1992,339(1-2):473.
[4] De Filippo.D et al.A tartrate-based alloy bath for brass-plated steel wire production[J].Journal of Applied Electrochemistry,1992,22(01):64.
[5] Kovaleva O I et al.Eelectrodeposition of brass from alkaline tartrate-citrate solutions[J].Protection of Metals(English translation of Zaschita Metallov),1979,15(02):186.
[6] Kovaleva G F;Obozinskaya V A .Optimum conditions for electroplating decorative brass from a pyrophosphate bath[J].Soviet Electrochemistry,1985,21(03):321.
[7] Johannsen K et al.Systematic investigation of current efficiency during brass deposition from a pyrophosphate electrolyte using RDE,RCE,and QCM[J].Electrochimica Acta,2000,45(22):3691.
[8] 周绍民.金属电沉积-原理与研究方法[M].上海:上海科学技术出版社,1987:437.
[9] 弗利德里克 A.洛温海姆;北京航空学院一〇三教研室;黄子勋.现代电镀[M].北京:机械工业出版社,1982:613.
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