采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低.
参考文献
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