散热模块材料对ATCA主板散热性能影响研究

工程热物理学报 , 2008, 29(3): 482-484.

1.清华大学热能工程系,北京,100084

2.清华大学热能工程系,北京,100084

3.清华大学热能工程系,北京,100084

4.清华大学热能工程系,北京,100084

THERMAL PERFORMANCE OF ACTA MOTHERBOARD WITH DIFFERENT HEAT SINK MATERIALS

CPU发热量迅速增加已经成为影响整个处理系统能否正常运行的关键因素,具有多个CPU的服务器级主板散热问题更加显得突出.本文根据ATCA服务器级主板设计要求,通过实验测试以及数值模拟分析,揭示出铜质热沉与铝质热沉在不同空气流量下对整个主板散热能力的影响,提出进一步改善散热效果的方法和技术途径.

[1]	周建辉,杨春信.CPU散热器结构设计与热分析[J].电子机械工程,2006(06):16-18,60.
[2]	曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝.集成电路封装高密度化与散热问题[J].电子与封装,2006(09):15-21.
[3]	ATCA机箱设计PICMG_3_0技术标准[S].
[4]	AMD OpteronTM Processor Power and Thermal Data Sheet,30417[Z].
[5]	杨世铭;陶文铨.传热学[M].北京:高等教育出版社,1998:20-202.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分