采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能.结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓.适宜的镀银铜粉的用量为60％,涂层厚度为120 μm.在100℃以内,涂层具有良好的导电性；超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降.含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性.
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