Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响

稀有金属材料与工程, 2014, 43(3): 655-659.

Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响

张富文 ^1, , 张群超 ^2, , 胡强 ^3, , 朱学新 ^4,

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基金项目: 国家创新团队“863”课题(2009AA033901)

关键词：低银钎料 , Mn , Zn , 力学性能 , 断口

Effects of Mn, Zn on the Microstructure & Mechanical Properties of Low-Silver Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joint

Zhang Fuwen ^1, , Zhang Qunchao ^2, , Hu Qiang ^3, , Zhu Xuexin ^4,

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Keywords： low-silver , Mn , Zn , mechanical properties , fracture

研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响.结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2％Zn和0.05％Mn(质量分数);断口形貌显示其接头为塑性断裂破坏.Mn、Zn的添加,使得钎料组织的方向性生长状态弱化,同时,可以抑制Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物层在高温环境下的时效长大或粗化,表明其对接头的稳定可靠性也具有改善作用.

参考文献

[1]	王春青,丁颖.Sn及Sn合金的微观断裂行为[J].世界科技研究与发展,2006(05):19-29.

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Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响

Effects of Mn, Zn on the Microstructure & Mechanical Properties of Low-Silver Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joint

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