采用脉冲激光沉积(PLD)技术,以MgO作为缓冲层,在AlGaN/GaN半导体异质结构上沉积了Pb(Zr0.52T0.48) O3 (PZT)铁电薄膜,从而形成金属-铁电-介质-半导体结构(MFIS).XRD扫描结果表明,通过MgO缓冲层对界面结构的优化,实现了PZT薄膜沿(111)面择优取向生长.电流-电压(I-V )测试结果显示,MgO缓冲层的引入大大改善了集成体系的电学性能.在外加电压为-8V时,与无MgO缓冲层的MFS异质体系相比较,该MFIS结构的漏电流密度降低了5个数量级.集成体系的电容-电压(C-V)表现出逆时针窗口特征,反映了铁电极化对二维电子气(2DEG)的调制作用.随着缓冲层厚度的降低,铁电极化对2DEG的调制作用逐渐增强.当MgO缓冲层厚度达到2nm时,C-V窗口达到0.7V,阈值电压(Vth)降低到-1.7V,阈值电压(Vth)降低到-1.7V.
参考文献
[1] | Smorchkova I P;Elsass C R;Ibbetson J P et al.[J].Journal of Applied Physics,1999,86:4520. |
[2] | AsifKhan M;Kuznia J N;Olson D T et al.[J].Applied Physics Letters,1994,65:1121. |
[3] | Wu Y F;Moore M;Saxler A.40-W/mm Double Field-plated GaN HEMTs[A].United States of America,2006:151-152. |
[4] | Melevinshtein;Ivanov P A;Asif Khan W et al.[J].Semicond Sci Techno1,2003,18:666-669. |
[5] | Gregusovaa D;Stoklas R;(C)i(c)o K et al.[J].Semicond Sci Techno1,2007,22:947-951. |
[6] | Khan M A;Hu X;Sumin G et al.[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2000,21:63-65. |
[7] | Liu Chang;Chor F E;Tan L S .[J].Semiconductor Science and Technology,2007,22:522-527. |
[8] | 邵春玉,王兢,刘梦伟,董维杰,崔岩.不同组分PZT压电薄膜的性能[J].功能材料与器件学报,2007(02):123-128. |
[9] | 蔡长龙,李明,马卫红,刘卫国.锆钛酸铅薄膜腐蚀研究[J].红外与激光工程,2007(05):711-714. |
[10] | Hao Lanzhong;Zhu Jun;Luo Wenbo et al.[J].Applied Physics Letters,2009,95:232907. |
[11] | Yeh C S;Wu J M .[J].Applied Physics Letters,2008,93:154101. |
[12] | Yang S Y;Zhan Q;Yang P L et al.[J].Applied Physics Letters,2007,91:022909. |
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