采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层.分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式.结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系.以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12％,jk=0.8 A/dm2.
参考文献
| [1] | 屠振密;李宁;胡会利.电沉积纳米晶材料技术[M].北京:国防工业出版社,2008 |
| [2] | 袁超;杨洪才;王志兴 等.一种高强耐蚀镍铜合金的沉淀相与时效硬化[J].东北大学学报(自然科学版),1997,18(01):82-85. |
| [3] | ISHIKAWA M;ENOMOTO H;MATSUOKA M et al.Effect of some factors on electrodeposition of nickel-copper alloy from pyrophosphatetetraborate bath[J].Electrochimica Acta,1995,40(11):1663-1668. |
| [4] | 马春霞,胡会利,李宁,魏召唤.焦磷酸盐体系电镀Ni70Cu30合金工艺[J].电镀与涂饰,2009(08):17-20. |
| [5] | S. K. Ghosh;A. K. Grover;G. K. Dey;M. K. Totlani .Nanocrystalline Ni-Cu alloy plating by pulse electrolysis[J].Surface & Coatings Technology,2000(1):48-63. |
| [6] | 单传丽,黄新民,吴玉程,张志明,林志平.Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响[J].应用化学,2008(10):1161-1165. |
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