为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.
参考文献
| [1] | 屠振密.浅谈电镀合金[J].电镀与涂饰,1999(01):47-48. |
| [2] | 袁超;杨洪才;王志兴 等.一种高强耐蚀镍铜合金的沉淀相与时效硬化[J].东北大学学报(自然科学版),1997,18(01):82-85. |
| [3] | ISHIKAWA M;ENOMOTO H;MATSUOKA M et al.Effect of some factors on electrodeposition of nickel-copper alloy from pyrophosphatetetraborate bath[J].Electrochimiea Acta,1995,40(11):1663-1668. |
| [4] | 孟家燕.美国蒙乃尔合金体系[J].材料开发与应用,1992(01):44. |
| [5] | 张梅生,张炳乾.无氰碱性镀铜工艺[J].材料保护,2004(02):37-38. |
| [6] | S. K. Ghosh;A. K. Grover;G. K. Dey;M. K. Totlani .Nanocrystalline Ni-Cu alloy plating by pulse electrolysis[J].Surface & Coatings Technology,2000(1):48-63. |
| [7] | 储荣邦,关春丽,储春娟.焦磷酸盐镀铜生产工艺（Ⅰ）[J].材料保护,2006(10):58-66. |
| [8] | 张胜涛.电镀工程[M].北京:化学工业出版社,2001 |
| [9] | 陈亚.现代实用电镀技术[M].北京:国防工业出版社,2003 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%