Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究

功能材料, 2008, 39(2): 257-260.

Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究

刘平 ^1, , 张毅 ^2, , 田保红 ^3, , 陈小红 ^4, , 贾淑果 ^5, , 任凤章 ^6, , 龙永强 ^7,

1.上海理工大学,机械工程学院,上海,200093

2.上海理工大学,机械工程学院,上海,200093;西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

4.上海理工大学,机械工程学院,上海,200093;西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048

5.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

6.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

7.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

基金项目: 河南省杰出青年科学基金(0521001200) 国家高技术研究发展计划(863计划)(2006AA03Z528) 国家自然科学基金(50571035)

关键词： Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金 , 时效 , 冷变形 , 热压缩变形 , 动态再结晶

Investigation on cold deformation and dynamic recrystallization of Cu-Ni-Si-Ag alloy

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS.热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响.

参考文献

[1]	刘平,顾海澄,曹兴国.铜基集成电路引线框架材料的发展概况[J].材料开发与应用,1998(03):37.
[2]	赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,王东锋,金志浩.Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为[J].功能材料,2002(06):618-620.
[3]	Tomioka Y;Miyake A.Copper Alloy Development for Leadframe[A].Japan,1996:433-436.
[4]	雷静果,刘平,赵冬梅,井晓天,郅晓.Cu-Ni-Si合金时效早期动力学研究[J].功能材料,2005(03):368-370.
[5]	张凌峰,刘平,康布熙,赵冬梅,田保红,黄金亮.时效对Cu-1.ONi-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响[J].洛阳工学院学报(自然科学版),2002(03):7-9,16.
[6]	Virtanen P;Tiainen T .[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,1997,238:407-410.
[7]	Witusiewicz V T;Arpshofen I;Seifert H J et al.[J].Journal of Alloys and Compounds,2002,337:155-167.
[8]	Kokorin V V;Kozlova L E;Titenko A N .[J].Scripta Materialia,2002,47:499-502.
[9]	毛卫民;赵新兵.金属的再结晶与晶粒长大[M].北京:冶金工业出版社,1994:100-103.
[10]	葛列里克 S S;全健民.金属和合金的再结晶[M].北京:机械工业出版社,1985:207-208.

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