运用扫描电镜(SEM)研究了ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W,ZrC颗粒体积分数为30%)在1000℃高温的断裂行为.结果表明:高温下,复合材料断裂过程是"微裂纹萌生-裂纹连接长大-裂纹快速扩展-材料断裂";复合材料中的ZrCp为脆性断裂,W基体有韧性断裂迹象;随温度升高,W基体发生了脆塑转变,W基体的塑性在一定程度上延缓了裂纹的扩展速率,降低了材料对裂纹的敏感性,基体在断裂前发生一定塑性变形而使变形抗力提高,并且硬质ZrC颗粒阻碍了W基体的塑性变形,从而使基体的位错强化和颗粒的载荷传递作用得以充分发挥,导致复合材料的高温抗弯强度比室温抗弯强度还要高.
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