Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

稀有金属材料与工程, 2015, 44(11): 2868-2872.

Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

刘思涵 ^1, , 马立民 ^2, , 舒雨田 ^3, , 左勇 ^4, , 郭福 ^5,

1.北京工业大学,北京,100124

2.北京工业大学,北京,100124

3.北京工业大学,北京,100124

4.北京工业大学,北京,100124

5.北京工业大学,北京,100124

基金项目: 教育部博士点学科专项科研基金(20101103110019)

关键词：晶须 , 无铅钎料 , POSS

Growth Behavior of Whiskers in Sn-Based Lead-Free Solders

Keywords： whisker , lead-free solders , POSS

研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响.分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)作为基体,加入3％(质量分数)的POSS硅三醇制各复合钎料.样品在-45～85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变.结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长.

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Growth Behavior of Whiskers in Sn-Based Lead-Free Solders

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