综述了高强高导铜合金的设计思路,分析了不同高强高导铜合金的强化机制和导电机制,并指出了高强高导铜合金的发展动向.
参考文献
[1] | 吴彦卿 .DH2-1型铬锆铜电极合金[J].焊接学报,1985,9(03):143. |
[2] | 王绍雄.铜和铜合金在电子工业中的新趋向[J].铜加工,1992(03):6. |
[3] | 金子秀夫.新型合金材料[M].北京:航空工业出版社,1989:84. |
[4] | 王隆寿 .宝钢铬锆铜结晶器铜板的研制[J].冶金设备,1999,12(06):34. |
[5] | Motohisa M .Development trends in new copper for leadframe[J].Journal of the Japan Copper and Brass Research Association,1990,29:18. |
[6] | 温宏权 .高速列车用新型铜合金接触线[J].材料导报,1998,12(01):25. |
[7] | 尹志民;高培庆;汪明朴 等.[P].中国发明专利:99101884,1999. |
[8] | 何启基.金属的力学性能[M].北京:冶金工业出版社,1982:193. |
[9] | Liu P;Kang B X .Interaction of precipitation and recrystallization in rapidly solidified Cu-Cr-Zr-Mg alloy[J].金属学报(英文版),1999,12(03):273. |
[10] | 张生龙;尹志民.时效处理对Cu-Zn-Cr-Zr合金导电性能的影响[A].北京:科学出版社,2001:145. |
[11] | 冯端.金属物理学[M].北京:科学出版社,1987:154. |
[12] | Naotsugu I .Behavior of precipitation and recrystallization affect upon texture of Cu-Cr-Zr alloy[J].Journal of the Japan Copper and Brass Regearch Association,1993,32:115. |
[13] | Oh S T;Sando M .Processing and properties of copper dispersed alumina matrix nanocomposites[J].Nanostructured Materials,1998,12(02):267. |
[14] | Spilzig W A .Characterization of the strength and microstructure of heavily cold worked Cu-Nb composite[J].Acta Materialia,1987,35(10):2427. |
[15] | 曾松岩.一种新型制备金属基复合材料的方法—接触反应法[J].宇航材料工艺,1995(05):27. |
[16] | 霍明远.稀土的理论与应用研究[M].北京:高等教育出版社,1992:63. |
[17] | XIE Ming;Liu Jianliang.Investigation on the Cu-Cr-RE alloy by rapid solidification[J].Materials Science and Engineering,2001:529. |
[18] | 金永武.铜及铜合金酸洗钝化新工艺的应用[J].汽车工艺与材料,1998(06):17. |
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