"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积竹初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点.应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.
参考文献
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