具有体密度的高表面质量金属钨薄膜对材料高压状态方程研究具有十分重要的意义.综述了钨箔膜制备的几种方法,包括化学气相沉积、物理气相沉积、机械轧制、机械研磨抛光、化学抛光和电解抛光.综合比较后认为,采用电解抛光法可以基本满足状态方程靶用钨箔膜的需要.电解抛光可以制备表面质量比较高,厚度最小可达几微米的金属箔材,密度与原料相同,而且不会产生内应力、表面硬化、表面沾污问题,是制备低表面粗糙度、具有块材组织结构和密度材料的一种重要手段.
参考文献
| [1] | 胡忠武,李中奎,张清,张廷杰,张军良,殷涛.难熔金属及其合金单晶的发展[J].稀有金属材料与工程,2007(02):367-371. |
| [2] | 田民波.薄膜技术与薄膜材料[M].北京:清华大学出版社,2006:543. |
| [3] | Jong-Ho Yun;Sang-Kyu Park .[J].Applied Physics,1995,34:3216. |
| [4] | 熊国刚,肖李鹏.一种高效沉积反应室的设计[J].材料保护,2002(10):36-37. |
| [5] | 徐捷.准分子激光诱导沉积锰和钨薄膜[J].中国激光,1992(05):357. |
| [6] | 周政卓.钨膜的激光化学气相沉积[J].激光杂志,1985(04):211. |
| [7] | 王振龙.微细加工技术[M].北京:国防工业出版社:154. |
| [8] | 周宇松,吴希俊.纳米金属钨的制备研究进展[J].材料导报,2000(08):12. |
| [9] | 郑欣 .[J].稀有金属快报,2002,21(04):7. |
| [10] | 田民波.薄膜技术与薄膜材料[M].北京:清华大学出版社,2006:516. |
| [11] | Wang Yuan;Song Z X;Ma Dayan et al.[J].Surface and Coatings Technology,2007,201:5518. |
| [12] | 薛增泉;吴全德;李洁.薄膜物理[M].北京:电子工业出版社:164. |
| [13] | Nobuhiko Susa;Seigo Ando;Sadao Adachi .[J].Journal of the Electrochemical Society,1985,132(09):2245. |
| [14] | 田民波.薄膜技术与薄膜材料[M].北京:清华大学出版社,2006:421. |
| [15] | 杨斌,雷家荣,汪德志,黄宁康.H+辐照对不锈钢基体上涂覆W膜的微观研究[J].核技术,2002(04):267-271. |
| [16] | Ashok K Sinha .[J].Appl Phys Suppl,1974,1:487. |
| [17] | Langfischer H;Basnar B;Hutter H et al.[J].Vac 5ci Technol A,2002,20(04):1408. |
| [18] | 李朝阳,谢军,吴卫东,唐永建,陆晓明,杜凯,郑凤成.多辊轧机冷轧技术在靶材料制备中的应用[J].强激光与粒子束,2006(01):81-84. |
| [19] | Metallurgy Department Steel Academe.难熔金属文集[M].Shanghai:Shanghai Technology Information Academe,1976:21. |
| [20] | Gunter Petzow;李新力.金相侵蚀手册[M].北京:科学出版社:8. |
| [21] | 杜凯,郑凤成,谢军.机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究[J].强激光与粒子束,2005(06):879-882. |
| [22] | Donald Morley;Berkeley Heights;Peter Koenny Skurkiss .[P].US Patent 3.841.931,1974. |
| [23] | Shuo-Jan Lee;Yu-Ming Lee .[J].Journal of Materials Processing Technology,2003,140:280. |
| [24] | Yong-Jin Seo;Nam-Hoon Kim;Woo-Sun Lee .Electrochemical corrosion effects and chemical mechanical polishing characteristics of tungsten film using mixed oxidizers[J].Microelectronic engineering,2006(3):428-433. |
| [25] | 贾英茜,刘玉岭,武晓玲,张伟.钨插塞在化学机械抛光中的化学作用机理研究[J].微电子学,2007(01):13-15. |
| [26] | 谢格列夫;巩德全.金属的电抛光和化学抛光[M].北京:科学出版社,1961:2. |
| [27] | 张素银,杜凯,谌加军,詹勇军,曾体贤.电解抛光技术研究进展[J].电镀与涂饰,2007(02):48-51,53. |
| [28] | 王建业;徐家文.电解加工原理及应用[M].北京:国防工业出版社,2001:3. |
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