用熔渗法制备的W-Cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大.将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却.用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响.结果表明:随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低.钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低.分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制.
参考文献
| [1] | 王志法;姜国圣;刘正春 .[J].中南工业大学学报(自然科学版),1999,30(02):186. |
| [2] | 黄昆.固体物理学[M].北京:高等教育出版社,1988 |
| [3] | Wang W S;Hwang K S.[A].Princeton:Metal Powder Industries Federation,1997:57. |
| [4] | Johnson J L;German R M.Processing,Properties,and Applications[M].Princeton:Metal Powder Industries Federation,1993:201. |
| [5] | Cernuschi F;Ahmaniemi S;Vuoristo P et al.[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24:2657. |
| [6] | Ceretti M;Braham C;Lebrun J L.[A].Baltimore:Maryland,1994:6. |
| [7] | 张定铨;何家文.材料中残余应力的 X 射线衍射分析和作用[M].西安:西安交通大学出版社,1999:66. |
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