微米厚U-Al薄片的扩散连接

稀有金属, 2016, 45(7): 1898-1902.

微米厚U-Al薄片的扩散连接

廖益传 ^1, , 吕学超 ^2, , 张鹏程 ^3, , 任大鹏 ^4, , 郎定木 ^5,

1.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

2.表面物理与化学重点实验室,四川绵阳,621907

3.表面物理与化学重点实验室,四川绵阳,621907

4.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

5.中国工程物理研究院,四川绵阳,621900

关键词： U , Al , 扩散连接 , 真空热压

Diffusion Bonding of U-Al Sheets with Micrometers Thickness

Keywords： U , A1 , diffusion bonding , hot pressing

开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚A1片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试.获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h.保温lh条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2.

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