Ag-Cu-In-Sn系合金钎料,熔化温度在557～693℃之间,适合于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂中温钎焊.对In+Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金,采用强制大变形热挤压开坯的方式,得到了0.1 mm以下的薄带钎料.通过金相观察、SEM、XRD及拉伸力学试验对钎料的金相组织、相结构、熔化温度及力学性能进行了分析测试.结果表明:对In+Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金钎料,采用强制大变形热挤压开坯,可得到0.1 mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;Ag-Cu-In-Sn合金主要由具有面心立方结构的富Ag的α相和具有复杂结构富Cu的β相,及少量的Cu41Sn11、Ag3 In、CuSn等中间相化合物组成;材料的抗拉强度高达495 MPa;材料的断裂机制为微孔聚集型断裂,微观组织中有明显的韧窝存在.
参考文献
| [1] | Yamamoto Kenichi.Development of no-flow underfill materials for lead-free solder bumped flip-chip applications[A].,1995:232. |
| [2] | 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯.电子组装用无铅钎料的研究进展[J].材料开发与应用,2003(05):42-46. |
| [3] | 唐光先;张扬富;王三祝.真空电子器件材料[M].北京:电子工业出版社,1984:79. |
| [4] | 刘泽光.电子器件用的中温钎料的进展[J].贵金属,1993(01):65-69. |
| [5] | 张启运;庄鸿寿.钎焊手册[M].北京:机械工业出版社,1999:17. |
| [6] | Steine Hans T Simm et al.Process for the manufacture of shaped parts from multi-component silver-copper alloys[P].US 796042,1978. |
| [7] | 刘泽光.Ag-Cu-In-Sn合金的结构特性[J].贵金属,1992(02):29-33. |
| [8] | 川胜-朗;银釬料 .[P].JP 51-132147,1976. |
| [9] | 刘泽光.Ag-Cu-In-Sn系低熔点钎料[J].贵金属,1991(03):17-25. |
| [10] | 王文祥,唐敏,刘泽光.低蒸气压低熔点银基钎料的制造工艺[J].贵金属,1996(01):33-36. |
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