采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂/双氰胺体系的非等温固化反应动力学.分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,并计算了固化反应活化能.结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数,而Ozawa-Flynn-Wall方程则可在较大固化度范围内计算该固化体系的动力学参数.本研究为环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板及多层印刷电路板的制作工艺提供了理论指导.
参考文献
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