CuCr触头材料电弧腐蚀速率的测定

稀有金属材料与工程, 2005, 34(2): 295-298.

CuCr触头材料电弧腐蚀速率的测定

郭聪慧 ^1, , 段文新 ^2, , 杨志懋 ^3, , 王伟 ^4, , 王学成 ^5, , 丁秉钧 ^6,

1.西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049

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5.西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049

6.西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2003AA001047) 中国科学院资助项目(50071043)

关键词：电弧腐蚀速率 , CuCr25 , CuCr50 , 触头材料

Are Erosion Rates for CuCr Contact Materials

自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的CuCr25,CuCr50触头材料以及纯Cu和纯Cr的电弧腐蚀速率进行了测量.研究结果表明,纯Cu,CuCr25,CuCr50和纯Cr的电弧腐蚀速率分别为52.9μg/C,33.2μg/C,31μg/C和25.9μg/C.CuCr25和CuCr50的电弧腐蚀速率相差不大,都较纯Cu有大幅度的降低,而与纯Cr的电弧腐蚀速率比较接近.此外,用SEM对4种触头材料经100次燃弧之后的电极表面进行了现测,清楚地反映了经电弧腐蚀之后触角材料的表面特征.

参考文献

[1]	Rieder W.F.;Schussek M. .The influence of composition and Cr particle size of Cu/Cr contacts on chopping current, contact resistance, and breakdown voltage in vacuum interrupters[J].IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology,1989(2):273-283.
[2]	Brown I.G.;Shiraishi H. .Cathode erosion rates in vacuum-arc discharges[J].IEEE Transactions on Plasma Science,1990(1):170-171.
[3]	Schulman M.B.;Slade P.G. .Effective erosion rates for selected contact materials in low-voltage contactors[J].IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A,1995(2):329-333.
[4]	Michael Bruce Schulman;Paul G. Slade;Leslie D. Loud;Wangpei Li .Influence of contact geometry and current on effective erosion of Cu-Cr, Ag-WC, and Ag-Cr vacuum contact materials[J].IEEE transactions on components and packaging technologies: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,1999(3):405-413.
[5]	王立彬,张程煜,丁秉钧.W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J].稀有金属材料与工程,2003(01):41-44.
[6]	赵峰,杨志懋,丁秉钧.CuCr25W1Col合金的性能研究[J].稀有金属材料与工程,2000(01):57-60.
[7]	冼爱平.大功率真空开关铜铬触头材料[J].中国有色金属学报,2001(05):731-740.
[8]	ZHAO Feng,XU Hui,YANG Zhi-mao,DING Bing-jun.Preparation of CuCr25 alloys through vacuum arc-smelting and their properties[J].中国有色金属学会会刊,2000(01):73.
[9]	张程煜,王江,张晖,丁秉钧.Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2001(04):286-289.
[10]	Bingjun Ding;Zhimao Yang .Influence of microstructure on dielectric strength of CuCr contact materials in a vacuum[J].IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A,1996(1):76-81.
[11]	何孟兵,李劲,姚宗干.脉冲电弧侵蚀电极材料时的热分析[J].电工材料,2002(02):24-27.

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