明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

材料保护, 2011, 44(5): 1-4.

明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

肖发新 ^1, , 申晓妮 ^2, , 危亚军 ^3, , 李飞飞 ^4,

1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

2.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

基金项目: 国家青年自然科学基金(50904023) 河南省教育厅自然科学研究基金(2010B450001)

关键词：锡电沉积 , 半光亮 , 酸性 , 明胶 , 苯甲醛 , 阴极极化过程

Influenee of Gelatin and Benzaldehyde on Semi - Bright Tin Coating Electrodeposited in Acidic, Bath

目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道.采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响.结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm<'2>,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制.适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积.

参考文献

[1]	金鸿;陈森.印制电路技术[M].北京:化学工业出版社,2003:2-5.
[2]	Chen YH;Wang YY;Wan CC .Microstructural characteristics of immersion tin coatings on copper circuitries in circuit boards[J].Surface & Coatings Technology,2007(3):417-424.
[3]	Haiyan Wang;Mark Pritzker .Effect of low concentrations of Pb{sup}(2+) on Sn electrodeposition in methyl sulphonic acid solutions[J].Electrochimica Acta,2008(5):2430-2440.
[4]	管凌飞,范必威.接插件电镀锡铅故障处理[J].电镀与环保,2006(05):11-12.
[5]	Fukuda M.;Imayoshi K.;Matsumoto Y. .Effect of adsorption of polyoxyethylene laurylether on electrodeposition of Pb-free Sn alloys[J].Surface & Coatings Technology,2003(0):128-131.
[6]	KYUNG-SEOB KIM;WAN-OK HAN;SUNG-WON HAN .Whisker Growth on Surface Treatment in the Pure Tin Plating[J].Journal of Electronic Materials,2005(12):1579-1585.
[7]	Keith Whitlaw;Andre Egli;Mike Toben .Preventing whiskers in electrodeposited tin for semiconductor lead frame applications[J].Circuit world,2004(2):20-24.
[8]	M.Garcia-Gabaldon;V.Perez-Herranz;J.Garcia-Anton .Electrochemical recovery of tin from the activating solutions of the electroless plating of polymers Galvanostatic operation[J].Separation and Purification Technology,2006(2):143-149.
[9]	张立茗;方景礼;袁国伟.实用电镀添加剂[M].北京:化学工业出版社,2007:470-474.
[10]	Xiao F X;Shen X N.A novel high throw bright acid tin plating of printed circuit boards[A].Seattle:Minerals,Metals and Materials Society,2010:663-670.
[11]	牛振江,史宗翔,李则林,吴廷华.表面活性剂对锡镀层织构和形貌的影响[J].电镀与环保,2003(05):8-10.
[12]	Pressure-induced Tin Whisker Formation[J].Microelectronics and reliability,2008(7):1033.
[13]	周绍民.金属电沉积[A].上海:上海科学技术出版社,1982:197-305.
[14]	方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2007:224-255.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网