液态金属填充型硅脂导热性能实验研究

工程热物理学报 , 2015, 36(3): 624-626.

液态金属填充型硅脂导热性能实验研究

梅生福 ^1, , 高云霞 ^2, , 邓中山 ^3, , 刘静 ^4,

1.中国科学院低温工程学重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190;低温生物医学工程学北京市重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190

2.中国科学院低温工程学重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190;低温生物医学工程学北京市重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190

3.中国科学院低温工程学重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190;低温生物医学工程学北京市重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190

4.中国科学院低温工程学重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190;低温生物医学工程学北京市重点实验室,中国科学院理化技术研究所北京100190

基金项目: 中国科学院科研装备研制项目(No.YZ201234) 国家自然科学基金资助项目(No.51301186)

关键词：热界面材料 , 复合导热硅脂 , 液态金属 , 电子冷却

Experimental Investigation on the Heat Dissipation Performance of Liquid Metal Filled Thermal Grease

Keywords： thermal interface material , composite thermal grease , liquid metal , electronics cooling

目前,市售热界面材料一般由固体颗粒和硅油复合制备而成,其普遍存在导热性能差的问题.本文首次提出了一种以室温液态金属流体作为导热填充材料、硅油为基体的新型复合导热硅脂.在前期研究的基础之上,采用对照实验的方法研究了在四种不同的热流密度下,液态金属填充型导热硅脂的实际导热性能.实验结果表明,该新型导热硅脂可大幅降低热源与热沉之间的接触温差,有望实际应用于各类高功率密度电子设备之中.

参考文献

[1]	Yu, H.;Li, L.;Kido, T.;Xi, G.;Xu, G.;Guo, F. .Thermal and insulating properties of epoxy/aluminum nitride composites used for thermal interface material[J].Journal of Applied Polymer Science,2012(1):669-677.
[2]	Geon-Woong Lee;Min Park;Junkyung Kim .Enhanced thermal conductivity of polymer composites filled with hybrid filler[J].Composites, Part A. Applied science and manufacturing,2006(5):727-734.

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