欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布.

参考文献

[1] 何俊佳;邹积岩.电弧重熔法制造铜铬合金触头材料[J].电工合金,1997(01):19.
[2] 李炳荣 .真空开关触头材料的开发现状与进展[J].机械研究与应用,1997,10(01):53.
[3] 李翥贵;农荣达.Cu-Cr二元合金状态图与Cu-Cr触头的工艺探索[J].电工合金,1997(02):23.
[4] 傅肃嘉;苗国霞;陶应启.铜铬触头材料再结晶过程的研究[J].电工合金,1996(04):35.
[5] 梁淑华,范志康,胡锐.细晶CuCr系触头材料的研究[J].粉末冶金技术,2000(03):196-199.
[6] 住友电器工业株式会社 .Cu-Cr系接点材料とその制造法[P].JP:9-209057,1997.
[7] 周武平,吕大铭.CuCrFe真空触头材料组织和性能研究[J].中国有色金属学报,1994(03):94-97.
[8] Muller R .Arc melted CuCr contact materialsfor vacuum interrupters[J].Siemens Forsch U Entwickl Ber,1988,17(03):105.
[9] 辽宁工学院 .电渣熔铸生产铜铬合金真空开关触头材料的方法[P].CN:1186318A,1998.
[10] Yoshioka.Process for forming contact material including the step of preparing chromium with an oxygen content substantially reduced to less than 0. 1wt%[J].U SPat005352404A,1994
[11] Noda et al.Method for forming an electrical contact material[P].U S Pat,005480472A,1996.
[12] [Q].,2001.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%