采用单辊快速凝固的方法制备Ｃｕ－Ｃｒ合金微晶薄带, 经适当的时效处理, 可以在导电率不降低的前提下, 显著提高合金的强度和硬度, 强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成, 共格硬化效果与采用Ｇｅｒｏｌｄ公式计算的结果非常接近, 与常规固溶处理的Ｃｕ－Ｃｒ合金相比, 峰值硬度提高了１．６倍, 其中２７％由细晶强化产生.
参考文献
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