采用固-液复合法制备了铜/铝双金属复合材料,并对铜/铝复合界面的组织结构和结合性能进行了研究.在分析工艺参数对铜/铝复合界面影响规律的基础上,对复合工艺进行了优化.结果表明,在使用混合熔剂对铜板进行预处理的情况下,当铜板预热温度为400 ℃、铝液浇注温度为700 ℃时,可以获得铜/铝界面过渡层厚度为45 μm、界面剪切强度达57 MPa的良好复合界面.进一步研究表明,铜/铝复合界面的结合是通过铜/铝接触面上铜的熔化和向铝中的扩散实现的.
参考文献
[1] | 李亚江;王娟;刘强.有色金属的焊接及应用[M].北京:化学工业出版社,2006:285-290. |
[2] | 刘海峰,刘耀辉.高速钢复合轧辊的研究现状及进展[J].钢铁研究学报,1999(05):67-71. |
[3] | 铜/钢反向凝固复合实验研究[J].中国有色金属学报,1999(03):474. |
[4] | 刘耀辉,刘海峰,于思荣.液固结合双金属复合材料界面研究[J].机械工程学报,2000(07):81-85. |
[5] | 张胜华,郭祖军.铜-铝复合材料的研究[J].中国有色金属学报,1995(04):128-132. |
[6] | 谢军,吴卫东,杜凯,郑凤成,叶成钢,黄丽珍,袁光辉.Al/Cu微米级厚度薄膜扩散连接工艺及显微组织分析[J].原子能科学技术,2004(z1):120-124. |
[7] | 张红安,孙跃志,陈存宏,陈刚.工作条件对钢铝导电杆组织及性能的影响[J].特种铸造及有色合金,2007(03):232-234. |
[8] | 张鹏;崔建忠;杜云慧 .钢-铝固液相复合中浸镀助焊剂的应用研究[J].金属学报,1997,33(08):869-872. |
[9] | 里亚博夫 B P;王义衡;赵瑞湘.铝及铝合金与其它金属的焊接[M].北京:宇航出版社,1990 |
[10] | TANAKA Y;KAJIHARA M;WATANABE Y .Growth behaviour of compound layers during reactive diffusion between solid Cu and liquid Al[J].Materials Science and Engineering A,2007,A445:355-363. |
[11] | 李宝绵,许光明,李兴刚,崔建忠.铜-钢反向凝固复合带的实验研究[J].东北大学学报(自然科学版),2002(09):880-882. |
[12] | 李亚江,吴会强,陈茂爱,杨敏,冯涛.Cu/Al真空扩散焊接头显微组织分析[J].中国有色金属学报,2001(03):424-427. |
[13] | 董占贵,钱乙余,石素琴,吴培莲.Al/Cu/Al接触反应液相行为及其连接[J].焊接学报,2001(06):45-47. |
[14] | JACOBSON M H;UMPSTON G .Diffusion solder[J].Solder & Surface Mount Technology,1992,17(10):27-32. |
[15] | ZHOU Y;NORTH T H .Numerical model for the effect of grain boundaries on the total amount diffusion[J].Acta Metallurgica,1994,42(03):1025-1029. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%