采用热失重(TGA)、热机械分析(DMA)、正电子湮没技术(PAL)对环氧树脂618/DDS体系湿热老化前后的性能进行测试,测试了体系湿热老化前后的吸水率和介电性能,对环氧树脂618/DDS体系的吸水机理进行了研究.结果表明,环氧树脂618/DDS体系的吸水率为3.5%,湿热老化后对体系的热失重温度没有影响,湿热老化后环氧树脂618/DDS体系损耗模量降低了250MPa,玻璃化温度降低了大约50℃,损耗峰由湿热老化前的一个峰变为两个峰.吸水后介电常数增大,介电损耗值增大.湿热老化后自由体积尺寸减小,自由体积浓度增大,体系中的水分起着增塑剂的作用,导致基体中形成更多的微裂纹.
参考文献
[1] | 李文峰,梁国正,陈淳.酚醛氰酸酯/环氧共固化树脂的结构和性能[J].材料研究学报,2006(06):637-640. |
[2] | 李相武,王波,郑亚萍.蒙脱土/环氧树脂纳米复合材料微结构的正电子湮没研究[J].武汉大学学报(理学版),2005(01):43-46. |
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