介绍一种制备碳化硅微孔陶瓷的新方法。以碳化硅晶须为主要原料,不添加任何造孔剂,采用传统的烧结工艺,在1700℃下制备出孔隙率高于56%、平均孔径为3.8?m、弯曲强度为158 MPa的碳化硅微孔陶瓷,并研究了制备工艺对制品性能的影响。研究结果表明:微孔的形成机理主要是晶须之间的架桥作用；通过调节碳化硅晶须的长径比、烧结助剂用量、烧结温度等条件,可以有效地控制微孔陶瓷孔隙率的高低、孔径的大小及其力学性能。
参考文献
| [1] | 臧佶,金志浩,王永兰,徐廷相.微孔碳化硅过滤材料的研究[J].西安交通大学学报,2000(12):56-58. |
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