简要评述了镍、钴和铜包覆型复合粉末的主要制备方法及其优缺点,概述了镍、钴和铜包覆型复合粉末的应用现状及其进展.
参考文献
[1] | 师昌绪;李恒德;周廉.材料科学与工程手册[M].北京:化学工业出版社,2004 |
[2] | 美国金属学会.金属手册[M].北京:机械工业出版社,1994:173. |
[3] | 《中国冶金百科全书》编辑委员会.中国冶金百科全书(有色金属冶金)[M].北京:冶金工业出版社,1999:244. |
[4] | 黄伯云.粉末冶金标准手册[M].长沙:中南大学出版社,2000:165. |
[5] | 李惠,徐惠,陈学定,陈自江.镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究[J].兰州理工大学学报,2004(06):1-4. |
[6] | 邵忠财;李保山;郭亚萍 等.镍包覆型复合粉末的制备方法与应用[J].中国有色金属学报,1998,8(z2):277. |
[7] | 柴立元;钟海云;张传福 .金属基复合粉末制备技术的现状及展望[J].粉末冶金技术,1998,16(03):213. |
[8] | 黄培云.粉末冶金原理[M].北京:冶金工业出版社,1982:65. |
[9] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2001:23. |
[10] | 高加强,胡文彬.化学镀镍-磷镀层中磷含量的控制及性能研究[J].电镀与环保,2002(01):1-4. |
[11] | Seiichiro Nakao;Dong-Hyun Kim;Keigo Obata.Electroless pure nickel plating process withcontinuous electrolyticregeneration system[J].Surface and Coatings Technology,2003:132. |
[12] | 李锐星,梁焕珍,喻克宁,白辰东,黎少华,于道成.制备细镍包石墨粉末的动力学[J].有色金属(冶炼部分),2002(05):37-39,42. |
[13] | 熊义辉;沈建荣;林根文 等.用电镀方法在储氢合金粉末表面包覆铜的探索[J].电源技术,1997,21(03):98. |
[14] | 蒋文忠.石墨粉末镀铜工艺及性能的研究[J].炭素技术,2002(05):23-25. |
[15] | 张兴义.导电涂料国内外的发展概况[J].电机电器技术,2000(03):33-36. |
[16] | 傅振晓,张其土,凌志达.新型导电胶的研究与应用[J].江苏陶瓷,2001(02):16-17. |
[17] | Ming Zi Hong;Sung Chul Bae;Hyun Suk Lee;Heung Chan Lee;You-Mee Kim;Keon Kim .A study of the Co-coated Ni cathode prepared by electroless deposition for MCFCs[J].Electrochimica Acta,2003(28):4213-4221. |
[18] | 黄建忠.化学镀法制取高活性、高均匀性Cu、Ni包W复合粉末及其合金性能[J].矿冶工程,1996(03):64. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%