为了提高铜粉的抗氧化性能,在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银,以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂,采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明,乙酰丙酮用量以n(Acac)∶n(AgNO3)=1∶1为宜,AgNO3浓度与铜-银双金属粉的抗氧化性能成反比,AgNO3用量与其抗氧化性能成正比.
参考文献
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| [2] | 高保娇,高建峰,蒋红梅,张忠兴.微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性[J].物理化学学报,2000(04):366-369. |
| [3] | 程原,高保娇,梁浩.微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究[J].应用基础与工程科学学报,2001(02):184-190. |
| [4] | 高保娇,蒋红梅,张忠兴.用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究[J].无机化学学报,2000(04):669-674. |
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