表面活性剂对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积行为的影响

稀有金属, 2016, 45(5): 1271-1277.

表面活性剂对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积行为的影响

张鹂 ^1, , 王日初 ^2, , 张纯 ^3, , 王乃光 ^4,

1.中南大学,湖南长沙,410083

2.中南大学,湖南长沙,410083

3.中南大学,湖南长沙,410083

4.中南大学,湖南长沙,410083

基金项目: 国家军品配套项目(JPPT-125-GH-039)

关键词：复合电沉积 , 金刚石 , 循环伏安 , 交流阻抗谱 , 表面活性剂

Effect of Surfactant on Coelectrodeposition Behavior of Ti-Coated Diamond-Ni Composite

Keywords： coelectrodeposition , diamond , cyclic voltammetry , AC impedance , surfactant

研究了阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS,sodium dodecyl sulfate)和阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB,cetyl trimethyl ammonium bromide)对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积的影响,并结合循环伏安、交流阻抗等电化学方法研究了镀Ti金刚石-Ni镀液中Ni电沉积过程.结果表明:与未镀覆金刚石相比,镀Ti金刚石与Ni层浸润性得到提高.浓度为0.05 g/L的SDS对Ni电结晶过程有抑制作用,而浓度为0.05 g/L的CTAB能促进Ni2+离子转移并加快Ni的电沉积过程.SDS和CTAB都能促进电沉积过程中氢气的析出并细化Ni镀层,同时减少镀层针孔和凹痕.

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表面活性剂对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积行为的影响

Effect of Surfactant on Coelectrodeposition Behavior of Ti-Coated Diamond-Ni Composite

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