通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比.结果表明:通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8％ ～9.4％范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6％时,热导率下降较快,反之,下降平缓.含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值.随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大.
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