借助于XRD,TMA,SEM和EDS等技术,对具有电容和电感两种特性的BaTiO3和MgCuZn铁氧体复合体系的共烧行为进行了研究.物相分析表明,复合体系均由MgCuZn铁氧体和BaTiO3两相所组成,而无杂相的存在.共烧行为研究表明,BaTiO3和MgCuZn铁氧体的烧成收缩和烧成收缩率存在差异,导致将上述两种材料直接进行叠层共烧时将不可避免地产生缺陷.通过工艺的调节和控制,将MgCuZn铁氧体和BaTiO3形成复合体系,两者可以较好的实现共烧.显微结构表明复合材料晶粒细小(小于2μm),有利于集成复合元件的生产(如集成的LC滤波器).
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