镍电极镀钴基板表面状态分析

功能材料, 2004, 35(z1): 1843-1850.

镍电极镀钴基板表面状态分析

王殿龙 ^1, , 王春雨 ^2, , 戴长松 ^3, , 姜兆华 ^4,

1.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

3.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

4.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

关键词：电镀钴 , 表面状态 , 晶体形貌

The surface analysis for electroplating cobalt on nickel electrode substrate

采用电镀钴的镍基板模拟电镀钴泡沫镍,用SEM、XPS和XRD分析手段,研究了镍电极不同荷电状态下基板材料的表面状态.结果表明,电极化成后镀钴基板表面生成物有CoOOH和Co(OH)2,并且充电状态下生成的CoOOH量多于放电状态;同时发现,化成后的镀钴基板表面生成新的晶体,而且充、放电两种状态下的晶体形貌不同,电极充放电过程中基板表面发生了相变.

参考文献

[1]	Su-Ⅱ Pyun;Kwang-Hoon Kim;Jeong-Nam Ham .[J].Journal of Power Sources,2000,91(02):92-98.
[2]	V Pralong A;delahaye vidal;B Beaudoin.[J].Journal of the Electrochemical Society,2000(147):1306-1313.
[3]	王殿龙,刘颖,戴长松,张勇,姜兆华.影响MH/Ni电池正极放电容量的因素[J].电池,2004(01):64-66.
[4]	王殿龙,刘颖,戴长松,姜兆华.泡沫镍镀钴提高镍正极性能[J].电池,2004(02):104-105.
[5]	Foelske A.;Strehblow HH. .Structure and composition of electrochemically prepared oxide layers on Co in alkaline solutions studied by XPS[J].Surface and Interface Analysis: SIA: An International Journal Devoted to the Development and Application of Techniques for the Analysis of Surfaces, Interfaces and Thin Films,2002(1):125-129.
[6]	Yuan A B;Xu N X .[J].Journal of Applied Electrochemistry,2001,31(02):245-250.
[7]	王先友;张允什;阎杰等.[J].Electrochemical,1999,5(01):1-9.

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The surface analysis for electroplating cobalt on nickel electrode substrate

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