从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化.结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象.热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯.在高纯N2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好.经测试,基板表面Cu导体方阻小于5 mΩ/□.
参考文献
| [1] | Master R.N.;Herron L.W. .Cosintering process for glass-ceramic/copper multilayer ceramic substrate[J].IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology,1991(4):780-783. |
| [2] | Lee S J et al.[J].Journal of Materials Research,1997,12(09):2411. |
| [3] | 徐忠华,马莒生,韩振宇,唐祥云.LTCC铜布线N2烧结研究[J].功能材料,2000(05):496-498. |
| [4] | 潘祖仁.高分子化学[M].北京:化学工业出版社,1997:242. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%