不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

电镀与涂饰 , 2014, 33(21): 911-914.

不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

陈焕文 ^1, , 文琳森 ^2, , 邓天良 ^3, , 廖丽君 ^4, , 刘晓楠 ^5, , 朱晓苑 ^6, , 龚晓钟 ^7,

1.深圳大学化学与化工学院,广东深圳,518060

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关键词：印制电路板 , 银油墨 , 喷墨打印 , 化学镀铜 , 还原剂

Effects of different reductants for silver ink printing on preparation of printed circuit board by electroless copper plating on polyimide substrate

Keywords： printed circuit board , silver ink , inkjet printing , electroless copper plating , reductant

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB).研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响.结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液.导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10％(质量分数)OP乳化剂适量.采用0.5 mol/L丙酸油墨-甲醛镀液体系制得厚度为3.10 μm的铜镀层,其抗氧化时间为44s,电阻率为1.00×10-7 Ω·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳.

参考文献

[1]	安兵,李健,秦建,吴懿平.用纳米铜导电油墨喷印电路[C].2011中国高端SMT学术会议论文集,2011:162-165.
[2]	印制电子用纳米油墨开发现状和课题[J].印制电路信息,2013(01):42-47,58.
[3]	张念椿,刘彬云,王恒义.全印制电路技术导电油墨的新型材料纳米铜制备[J].材料研究与应用,2010(04):428-432.
[4]	刘正楷,郑海彬,王鹏凌,黄少銮,陈焕文,苑圆圆,龚晓钟.用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形[J].电镀与涂饰,2013(07):32-34.
[5]	秦志英,王为.聚酰亚胺表面钯微粒的制备及化学镀铜效果[J].材料保护,2012(11):45-47.

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