采用添加成孔剂和冰冻-干燥法制备了具有不同气孔率的氮化硅多孔陶瓷,研究了该陶瓷在9.3 GHz的微波介电性能.用SEM对微观形貌进行观察.结果表明,不同的成型工艺制备出具有不用孔结构的氮化硅多孔陶瓷,添加成孔剂制备的多孔陶瓷为较大的孔、洞分布在较致密的基体上;冰冻-干燥法制备的多孔陶瓷具有复合孔结构.对试样介电特性的研究表明,除了气孔率对介电常数和介电损耗有较大影响外,孔结构也是影响其介电特性的重要因素.
参考文献
[1] | Díaz A;Hampshire S .[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24(02):412. |
[2] | Kawai C et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,1997,80(10):2705. |
[3] | Kaskel S;Schlichte Q .[J].Journal of Catalysis,2001,201:270. |
[4] | Mitomo M;Uenosono S .[J].Journal of the American Ceramic Society,1992,75(01):103. |
[5] | Yang J F et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,2001,84(07):1639. |
[6] | 张勇,王红洁,张雯,金志浩.高强度多孔氮化硅陶瓷的制备与研究[J].稀有金属材料与工程,2004(06):655-658. |
[7] | Fukasawa T et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,2002,85(09):2151. |
[8] | Fukasawa T et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,2001,84(01):230. |
[9] | Honma;Ukyo Y .[J].Journal of Materials Science Letters,1999,18:735. |
[10] | Ault N N et al.[J].American Ceramic Society Bulletin,1995,74(06):153. |
[11] | Kingery W D;Bowen H K;Uhlmann D R.Introduction to Ceramics[M].USA:John Wiley and Sons,Inc,1976:950. |
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