不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响

稀有金属材料与工程, 2007, 36(z1): 689-691.

不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响

黎寿山 ^1, , 王海龙 ^2, , 刘瑞瑜 ^3, , 范冰冰 ^4, , 王春华 ^5, , 吴曰送 ^6, , 张锐 ^7,

1.郑州大学材料科学与工程学院,河南,郑州,450001

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关键词：包裹法 , 机械合金法 , SiC/Cu复合材料

Effect of Different Processes on SiC/Cu Composites Interface Bonding

采用包裹法和机械合金法制备了SiC∶Cu为20∶80(体积比)的SiC/Cu复合材料.采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征.结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高.

参考文献

[1]	Gupta M;Lai M O;Soo C Y .[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,1996,210:114.
[2]	Lin Y C;Li H C;Liou S S et al.[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2004,373:363.
[3]	Shu Kuen-Ming;Tu G C .[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2003,349:236.
[4]	张锐,王海龙,高濂,关绍康,郭景坤.Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究[J].无机材料学报,2005(02):494-498.
[5]	Kumeda K;Nakamura Y;Takata A et al.[J].Journal of the Ceramic Society of Japan,1999,107:187.

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