热处理温度对铁电薄膜底电极Pt和Pt/Ti物相与形貌的影响

材料研究学报, 1997, 11(4): 363-368.

热处理温度对铁电薄膜底电极Pt和Pt/Ti物相与形貌的影响

宋志棠 , 任巍 , 吴小清 , 张良莹 , 姚熹

西安交通大学

基金项目: 国家863高技术项目!863715050103

关键词： Pt薄膜 , null , null , null , null

EFFECT OF ANNEALING TEMPERATURES ON PHASES AND MICROSTRUCTURES OF Pt AND Pt / Ti BOTTOM ELECTRODES FOR FERROELECTRIC THIN FILMS

SONG Zhitang , REN Wei , WU Xiaoqing , ZHANG Liangying , YAO Xi (Xi'an Jiaotong University)

Keywords： Pt thin films ferroelectric thin films dc-sputtering defects electrodes , 铁电薄膜 , 直流溅射 , 缺陷 , 电极

随着热处理温度上升,在SiO2/Si衬底上溅射的Pt、Pt/Ti电极中,构成Pt薄膜的晶粒由小变大,由分布均匀到晶粒局部聚集,最后分离成小岛.Ti层可提高Pt薄膜与基片间的粘附性和高温下的稳定化快速热处理可提高Pt薄膜在高温下的连续性.并研究了Pt薄膜对PLT铁电薄膜的成品率和分散性的影响.

Pt and Pt / Ti electrodes were dc-sputtered on Sio2 / Si substrates. As deposited samples were thermal treated at various temperatures by the common thermal annealing (CTA) process and the rapid thermal annealing (RTA) process respectively. Phase identifi

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