采用XRD和XPS 方法考察了Cu-ZnO-Al2O3甲醇合成催化剂在高温培烧、还原和反应过程中活性组分的动态变化.结果表明，高温焙烧可造成活性组分晶粒的生长，ZnO晶粒比CuO晶粒更易于生长和在表面富集，从而引起Cu/Zn比下降，在还原和反应过程中，一方面H与Cu相互作用引起的Cu粒子表面自由能的降低远大于H对ZnO的影响，使的Cu粒子的生长在热力学上更有利；另一方面，由于Cu有熔点较低，造成Cu粒子的表面迁移活化能较低，表面扩散系数较高，受表面扩散所支配的粒子移动引起的晶粒生长较快，而ZnO由于熔点较高，在氢气气氛中粒子生长较慢。与焙烧后的催化剂相比，还原及反应后的催化剂表面Cu/Zn比明显增长。
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