电子封装镀层锈蚀原因分析

电镀与涂饰 , 2009, 28(9): 16-19.

1.河北半导体研究所,河北,石家庄,050051

2.河北半导体研究所,河北,石家庄,050051

Cause analysis of corrosion of electroplated electronic packages

介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.

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