使用粒度约为3 μm的导电陶瓷TiB2颗粒作为铜基复合材料的增强相,在酸性硫酸铜溶液中用电铸方法制备TiB2/Cu电火花加工用工具电极.用扫描电镜和金相显微镜观察其组织结构,用维氏硬度计测量硬度,用中性盐雾试验测量其耐腐蚀性,用电火花加工脆硬材料衡量其抗电蚀性.结果表明:电铸Cu与TiB2/Cu晶粒平均直径分别为30,10μm,硬度分别为984,1235 MPa,腐蚀失重分别为47.8,40.3 mg;TiB2颗粒的加入可显著细化晶粒,提高硬度、耐腐蚀性和抗电蚀性.
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