欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.

参考文献

[1] Kim SK.;Sohn HJ.;Kang T.;Kim TS.;Kim TY. .Leaching behaviour of tin with oxygen in recycled phenolsulfonic acid tin plating solutions[J].Journal of Applied Electrochemistry,2002(9):1001-1004.
[2] 邹卫国,赵柱.武钢镀锡板如何实现专业化生产与规模化效益[J].武钢技术,2007(03):39-43.
[3] 王亚雄,黄迎红.甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用[J].云南冶金,2007(05):46-49.
[4] 郝建军,安成强.甲基磺酸盐镀锡液性能研究[J].渤海大学学报(自然科学版),2007(04):297-300.
[5] 庄瑞舫.电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000(02):38-43.
[6] 李基森,陈锦清.甲基磺酸盐体系电镀液的研究[J].中国表面工程,2000(03):1-3.
[7] 丁运虎,毛祖国,何杰,马爱华,管勇.BSn-500弱酸性镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2007(02):19-21.
[8] 娄红涛,冯辉,李基森,杨卫花,陈玫.MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究[J].中国表面工程,2005(06):35-40.
[9] 叶晓燕,李立清.甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能[J].腐蚀与防护,2007(08):422-424.
[10] 彭琦,王为.哑光纯锡电镀层的制备工艺研究[J].材料保护,2007(07):30-31.
[11] 李立清,陈早明.甲基磺酸盐电镀锡的镀层性能[J].腐蚀与防护,2007(10):534-535.
[12] 鄢力.酸性光亮镀锡溶液的维护与管理[J].电镀与精饰,2001(01):27-29.
[13] 封勇.光亮酸性镀锡工艺综述[J].机电元件,2005(02):32-36.
[14] Low CTJ;Walsh FC .The influence of a perfluorinated cationic surfactant on the electrodeposition of tin from a methanesulfonic acid bath[J].Journal of Electroanalytical Chemistry: An International Journal Devoted to All Aspects of Electrode Kinetics, Interfacial Structure, Properties of Electrolytes, Colloid and Biological Electrochemistry,2008(2):91-102.
[15] 广东风华高新科技集州有限公司 .用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂[P].CN,200510033691.6,2006-09-27.
[16] 杜小光,牛振江,应桃开,吴廷华,李则林.聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响[J].电镀与精饰,2004(02):1-3,7.
[17] 杜小光,牛振江,李则林,吴廷华.电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响[J].电镀与涂饰,2004(05):6-9.
[18] 株式会社日矿材料.无晶须析出的锡、锡合金镀液、镀膜以及镀膜物[P].CN,01807193.7,2003-05-28.
[19] C. T. J. Low;E. C. Walsh .The stability of an acidic tin methanesulfonate electrolyte in the presence of a hydroquinone antioxidant[J].Electrochimica Acta,2008(16):5280-5286.
[20] LEE J H .Brightener and aqueous plating bath for tin and/or lead[P].US,4844780,1989-07-04.
[21] 罗维.无铅可焊性锡基镀层的研究与发展[J].电镀与环保,2004(05):4-6.
[22] OBATA K;DOHI N;OKUHAMA Y et al.Tin,lead,and tin-lead alloy plating baths[P].US,4459185,1984-07-10.
[23] OPASKAR V;CANARIS V;WILLS W J .Plating bath and method for electroplating tin and/or lead[P].US,4582576,1986-04-15.
[24] 江波,冼爱平.锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展[J].表面技术,2006(04):1-4,12.
[25] 清华大学 .一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂[P].CN,98111714.7,1999-07-28.
[26] CHIU S H;ZHANG Y .Tin electroplating process[P].EP,100621781,2001-07-03.
[27] 曹立新,韩清瑕,李宁,黄兴桥.三乙四胺六乙酸消除高速镀锡液中铁杂质影响的研究[J].材料保护,2006(06):62-65.
[28] Nicholas M. Martyak;Robert Seefeldt .Additive-effects during plating in acid tin methanesulfonate electrolytes[J].Electrochimica Acta,2004(25):4303-4311.
[29] 郝利峰,王明生.高速镀锡工艺及其故障处理[J].电镀与精饰,2008(02):21-23.
[30] 王亚雄,黄迎红.甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状[J].电镀与涂饰,2008(02):26-29.
[31] 丁运虎,周玉福,毛祖国,何杰,马爱华.甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究[J].材料保护,2006(03):4-7.
[32] 靳佳琨.添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响[J].表面技术,2007(05):53-55.
[33] Shixue Wen;Jerzy A. Szpunar .Nucleation and growth of tin on low carbon steel[J].Electrochimica Acta,2005(12):2393-2399.
[34] 李俊华,费锡明,徐芳.2种有机添加剂对锡电沉积的影响[J].应用化学,2006(09):1042-1046.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%