采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质ＳｉＣｐ增强Ａｌ基复合材料的连接特性, 考察了ＳｉＣｐ体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Ａｌ合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响. 研究结果表明, 无论同质还是异质Ａｌ合金基复合材料, 真空扩散焊接头的强度均随ＳｉＣｐ体积分数的增加而降低；获得满意的异质ＳｉＣｐ增强Ａｌ合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难.
参考文献
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