采用真空热压内氧化法制备纳米和微米Al2O3颗粒混杂增强弥散铜-Al2O3复合材料,对比研究了弥散铜和混杂增强弥散铜-0.9％ Al2O3复合材料的密度、硬度、导电率和微观组织,采用Gleeble-1500D热模拟机的等温压缩实验探讨了两种弥散铜复合材料的热变形行为.结果表明,弥散铜-0.9％ Al2O3复合材料基体内同时存在内氧化产生的纳米级Al2O3颗粒及机械添加的微米级Al2O3颗粒,烧结态致密度均大于97.7％,硬度158～ 176 HV,导电率60％ IACS以上.两种复合材料变形温度600～ 950℃,应变速率0.001 ～1s-1条件下的真应力-应变曲线具有典型的动态再结晶特征,真应力随应变量增加均先增大后减小,之后达到一个稳定状态.热变形过程中热激活能随少量Al2O3添加而明显增加,建立了其稳态真应力-真应变双曲正弦本构方程.
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