采用流延/层的方法制备了B4C/BN层状陶瓷复合材料,研究了材料结构、B4C/BN层厚比、基体厚度对陶瓷材料强度和断裂韧性的影响.采用三点弯曲法和压痕强度法分别测试了材料的弯曲强度和断裂韧性.采用SEM分析手段对层状陶瓷的显微结构和裂纹偏转进行了研究.结果表明,当B4C/BN陶瓷层厚比在15左右时,层状陶瓷的弯曲强度达到448 MPa,断裂韧性达到7.86 MPa.m1/2.BN的弱界面对裂纹的偏转、分层和残余应力增韧是使得陶瓷材料断裂韧性提高的主要原因.
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