(Pb,La)TiO3铁电薄膜微结构与制备工艺研究

功能材料, 2005, 36(11): 1701-1703.

(Pb,La)TiO3铁电薄膜微结构与制备工艺研究

吴家刚 ^1, , 朱基亮 ^2, , 朱建国 ^3, , 于光龙 ^4, , 袁小武 ^5, , 肖定全 ^6,

1.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

2.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

3.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

4.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

5.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

6.四川大学,材料科学系,四川,成都,610064

基金项目: 科技部科研项目(Z0601) 国家高技术研究发展计划(863计划)(50132020)

关键词：射频磁控溅射 , 铁电薄膜 , (Pb,La)TiO3 , XRD , XPS , SEM

Investigation of micro-structure and preparation process of (Pb,La)TiO3 thin films prepared by RF sputtering

采用射频磁控溅射技术在室温淀积、其后在700℃下退火10min,制备了(Pb,La)TiO3(简记为PLT)铁电薄膜.利用XRD研究了薄膜的结晶性;利用XPS研究了薄膜表面的化学成分、组分以及表面原子的化学价态;利用SEM研究了薄膜的断面.薄膜结构分析结果表明,在一定的制备工艺条件下,薄膜制备时间的长短对薄膜结晶性能的影响不大;XPS波谱分析表明,所测得的元素有Pb、La、Ti、O和C,其中C元素是薄膜在制备或测试过程中的污染,薄膜中没有其它杂质元素;由断面的SEM分析可知,在本论文采用的制备工艺条件下,薄膜与基底之间基本上没有互扩散,薄膜与基底的界面比较清楚.

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